बहुपरत पीसीबी

आपूर्तिकर्ता चयन के दौरान अक्सर लीड समय की अनदेखी की जाती है।

मानक डबल-पक्षीय बोर्डों की तुलना में, बहुपरत पीसीबी उत्पादन के लिए आमतौर पर अतिरिक्त विनिर्माण चरणों की आवश्यकता होती है, जिसमें शामिल हैं:

• भीतरी परत इमेजिंग
• परत संरेखण
• फाड़ना
• एक्स-रे पंजीकरण सत्यापन
• अतिरिक्त गुणवत्ता निरीक्षण

जैसे-जैसे परतों की संख्या बढ़ती है, उत्पादन चक्र आम तौर पर लंबा होता जाता है।

प्रोटोटाइप ऑर्डर के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन की तुलना में अलग-अलग लीड समय की आवश्यकता हो सकती है, इसलिए परियोजना योजना के लिए आपूर्तिकर्ता के साथ शीघ्र संचार महत्वपूर्ण है।

जो खरीदार डिजाइन चरण के दौरान पीसीबी निर्माताओं को शामिल करते हैं, वे अक्सर उत्पादन में बाद में पता चलने वाली विनिर्माण क्षमता संबंधी समस्याओं के कारण होने वाली देरी से बचते हैं।

औद्योगिक, ऑटोमोटिव और चिकित्सा अनुप्रयोगों के लिए, विश्वसनीयता अक्सर न्यूनतम इकाई लागत प्राप्त करने से अधिक महत्वपूर्ण होती है।

एक मजबूत गुणवत्ता प्रणाली में शामिल होना चाहिए:

• स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई)
• विद्युत परीक्षण
• एक्स-रे सत्यापन
• क्रॉस-सेक्शन विश्लेषण
• सोल्डरबिलिटी परीक्षण
• आयामी निरीक्षण

ये निरीक्षण यह सुनिश्चित करने में मदद करते हैं कि उत्पादों को असेंबली में ले जाने से पहले आंतरिक संरचनाएं डिज़ाइन आवश्यकताओं को पूरा करती हैं।

महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए, विश्वसनीयता सत्यापन में दीर्घकालिक प्रदर्शन को सत्यापित करने के लिए थर्मल साइक्लिंग और पर्यावरण परीक्षण भी शामिल हो सकता है।

मल्टीलेयर पीसीबी की सोर्सिंग करते समय, कई क्रय समस्याएं विनिर्माण दोषों के बजाय अपर्याप्त तकनीकी समीक्षा से उत्पन्न होती हैं।

परियोजना जोखिम को कम करने के लिए, खरीदारों को सत्यापित करना चाहिए:

• परत स्टैक-ऊपर डिज़ाइन
• सामग्री विशिष्टताएँ
• प्रतिबाधा आवश्यकताएँ
• भूतल समाप्ति चयन
• विश्वसनीयता उम्मीदें

उत्पादन मात्रा का पूर्वानुमान

प्रारंभिक इंजीनियरिंग चर्चाएं अक्सर विनिर्माण शुरू होने से पहले संभावित मुद्दों की पहचान करती हैं।

यह दृष्टिकोण महंगे रीडिज़ाइन, योग्यता में देरी और अप्रत्याशित उत्पादन रुकावटों को रोक सकता है।