पीसीबी तकनीकी पैरामीटर

पीसीबी के तकनीकी मापदंडों में मुख्य रूप से बोर्ड प्रकार, बोर्ड की मोटाई, तांबे की मोटाई और परतों की संख्या जैसे बुनियादी संकेतक शामिल होते हैं। बोर्ड की मोटाई आमतौर पर मिलीमीटर (मिमी) में व्यक्त की जाती है, जिसमें सामान्य विनिर्देश 0.8 मिमी, 1.0 मिमी और 1.6 मिमी शामिल हैं। विभिन्न मोटाई पीसीबी की यांत्रिक शक्ति और माउंटिंग विधि को प्रभावित करती हैं। तांबे की मोटाई सर्किट्री की वर्तमान वहन क्षमता और गर्मी अपव्यय प्रदर्शन को निर्धारित करती है; सामान्य इकाई औंस (औंस) है, उदाहरण के लिए, 1 औंस और 2 औंस तांबे की मोटाई अलग-अलग तांबे की परत की मोटाई के अनुरूप होती है। पीसीबी की जटिलता को मापने के लिए परतों की संख्या एक महत्वपूर्ण पैरामीटर है। सिंगल लेयर और डबल लेयर बोर्ड से लेकर 4-लेयर, 6-लेयर या इससे भी ऊंचे मल्टीलेयर बोर्ड तक, विभिन्न संरचनाएं सीधे रूटिंग क्षमताओं, सिग्नल अखंडता और उत्पाद प्रदर्शन को प्रभावित करती हैं।

पीसीबी में गर्मी प्रतिरोध, विद्युत प्रदर्शन और पर्यावरणीय विश्वसनीयता जैसे प्रमुख तकनीकी पैरामीटर भी शामिल होते हैं। ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी) पीसीबी के उच्च तापमान प्रतिरोध का एक महत्वपूर्ण संकेतक है; उच्च टीजी मान उच्च तापमान वाले वातावरण में बेहतर स्थिरता का संकेत देता है। ढांकता हुआ स्थिरांक (डीके) और ढांकता हुआ नुकसान (डीएफ) उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन की गुणवत्ता को प्रभावित करते हैं; इसलिए, उच्च आवृत्ति वाले पीसीबी को आमतौर पर कम हानि वाली सामग्री के उपयोग की आवश्यकता होती है। इन आवश्यकताओं के अलावा, पीसीबी को औद्योगिक नियंत्रण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण और एयरोस्पेस जैसे विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के अनुकूल होने के लिए नमी प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध, ऑक्सीकरण प्रतिरोध और ईएमसी (विद्युत चुम्बकीय संगतता) की आवश्यकताओं को भी पूरा करना होगा। जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद उच्च गति, छोटे आकार और उच्च विश्वसनीयता की ओर विकसित हो रहे हैं, पीसीबी तकनीकी पैरामीटर मानकों में भी लगातार सुधार हो रहा है।